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| comentario del autor | Mie Sep 20, 2006 7:04 pm | |
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| asistió a la solución | Vie Sep 22, 2006 3:47 am | |
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Mira, esto es muy normal, cuando instalas un chip a una play que nunca fue chipeada... para esto existen los Fix de Diodos o las famosas protecciones de la lente!!! tambien tenes que alimentar al BA desde otro sitio de la placa... Te dejo un link que explica muy bien el asunto!!! http://www.infinitymod.com/cgi-bin/matrix/site.pl?page=laserv12 Saludos MadeInChina |
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| comentario del autor | Vie Sep 22, 2006 12:47 pm | |
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| asistió a la solución | Vie Sep 22, 2006 6:41 pm | |
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Otra cosa, pensa que si la resistencia esta ahi es por algo y si esta abierta, entonces eso se transforma en un cable!!! y bueno, ya sabes cual es el resultado!!! Y el BA puede que lo encuentre como LA, pero en la slim no necesitas protejerla... aunque algunos lo hacen, por precaucion. Saludos MadeInChina |
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| comentario del autor | Vie Sep 22, 2006 7:58 pm | |
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| asistió a la solución | Dom Sep 24, 2006 5:25 pm | |
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En un principio para solventar este problema desarrolle un circuito limitador de intesidad para la alimentación general del driver RS2004FS, pero no ha dado los resultados esperados. Con el nuevo sistema de protección de la bobina de enfoque, se garantiza un consumo estabilizado de 40mw, con lo que no se genera calentamiento ni posibles daños en la óptica. Explicación: Los impulsos de onda cuadrada enviados por el DSP al circuito driver de servos RS2004FS, denominados FE+ in y FE-in , para hacer la detección de disco y posterior lectura de la TOC, lo que se conoce como proceso de enfoque inicial. Suelen aumentar su tiempo de activación haciendo que el consumo por parte de la bobina de enfoque se eleve hasta 800mA. Esto origina un sobrecalentamiento de la bobina y de la resina que sujeta la lente colimadora , ocasionando desprendimiento de gases que ensucian la superficie del prisma y la lente convergente, con lo cuál el laser queda inservible. Si el ancho del impulso de enfoque se exceden en mas de 500ms, la bobina de enfoque derrite la lente superior y entra en cortocircuito. PROCESO DE INSTALACIÓN CIRCUITO Área de instalación Cortar pista señalada en rojo y soldar circuito protector a ambos lados de la pista cortada (puntos azules) Vista superior del chip de protección soldado PROTECCIÓN PARA LAS VERSIONES 14 Y 15 Vista superior del chip de protección soldado Levantar patilla nº 11 y soldar protección entre esta patilla y el circuito impreso. |
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| comentario del autor | Dom Sep 24, 2006 9:49 pm | |
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